低溫固化膠
低溫固化膠
Low Temperature Cure
COMS模組粘接
EO3820 EO3885
| 產品 | 描述 | 顏色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作時間(天) | 推薦固化條件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保質期（月） | 訂貨代號 |
| EO3820 | 單組份低溫固化，用于CMOS模組粘接。 | 黑色/白色 | 20000 | 7 | 5 min. @ 80°C | 26 | 61 | 6 @-20℃ | 382030 |
| EO3885 | 單組份低溫固化，高強度。用于CMOS模組粘接。 | 黑色 | 30000 | 7 | 10 min. @ 70°C | 54 | 58 | 6 @-20℃ | 388530 |
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低溫固化膠
Low Temperature Curing
背光模組粘接
EO3880
強度高，可靠性好
| 產品 | 描述 | 顏色 | 粘度cps | 固化類型 | 固化條件 | 保質期 | 訂貨代號 |
| EO3880 | 在PCB和透鏡上具有強粘合力，用于背光模組。 | 黑色、白色 | 30000 | 加熱固化 | 5 min.@ 80℃ | 6個月@-20℃ | 388030 |