底部填充膠
底部填充膠
UF6610 UF6613 UF6011B UF6608
| 產品 | 描述 | 顏色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作時間 | 推薦固化條件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保質期（月） | 訂貨代號 |
| UF6610 | 具有高可靠性、良好返修性、可室溫擴散的底部填充劑?？膳c大多數的常規焊錫膏兼容。 | 黑色 | 390 | 3天 | 8 min. @ 130°C | 69 | 52 | 6 @-20℃ | 661050 |
| UF6613 | 加熱固化，耐候性佳，可返修，適用于BGA、CSP底部填充。 | 淡黃色 | 3500 | 2天 | 15 min. @ 120°C | 69 | 63 | 6 @2~8℃ | 661330 |
| UF6011B | CSP/BGA底部填充劑，可返修，固化后可有效保護焊接接頭，防止其受到沖擊、跌落和振動等機械應力。 | 黑色 | 700 | 3天 | 5 min. @ 120°C | 102 | 55 | 6 @2~8℃ | 601130 |
| UF6608 | 無鉛單組分環氧邊角粘合劑。使用預先回流，允許SMT元件在回流時自對準。用于無鉛應用。 | 黑色 | 50000 | 30天 | 無鉛曲線 | 155 | 55 | 6 @2~8℃ | 660830 |
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邊角綁定
EO3818 UV1305
| 產品 | 描述 | 顏色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作時間 | 推薦固化條件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保質期（月） | 訂貨代號 |
| EO3818 | 低溫固化，對多種材料具有良好的粘接性能，用于邊角綁定。 | 黑色 | 12000 | 3天 | 20min. @ 80°C | 45 | 40 | 6 @-20℃ | 381830 |
| UV1305 | UV固化，用于將電子元件粘接在印刷電路板上。觸變性能可減少元件遷移。 | 骨白色 | 40000 | / | UV固化 | -44 | 157 | 6 @25℃ | 130550 |