低溫固化環氧膠是對溫度敏感元器件粘接的首選

以攝像頭模組為例，由于部分光學器件無法承受高溫，固化溫度不宜過高，因此需要在低溫下快速反應的固化劑。 低溫固化環氧膠固化溫度低，固化速度快，不會損壞溫敏器件，能在極短的時間內形成各種材料之間的最佳粘合，抗沖擊性能優良，使用壽命長，穩定性高， 已成為熱敏元件貼合工藝的首選。

環氧膠是指分子結構中含有兩個或兩個以上環氧基團，在適當的化學試劑和條件下，三維交聯固化化合物的總稱。 環氧膠粘劑的粘合過程是一個復雜的物理化學過程，包括滲透、粘合、固化等多個步驟，最終生成三維交聯結構的固化產物，將被粘物結合成 整個。

 低溫固化膠的特點：

  1、對大多數塑料有良好的粘性；

  2、對LCP（液晶塑料）FPC等具有優異的附著力；

  3、低溫固化速度快，粘接性能優良；

  4、耐高溫高濕，性能優良；

  5、抗熱震性好，使用壽命長。

低溫固化環氧膠固化溫度低，固化速度快，不會損壞對溫度敏感的器件，能在極短的時間內形成各種材料之間的最佳粘合，抗沖擊性能優良，使用壽命長。  ，具有較高的穩定性，因此被廣泛應用于存儲卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等不能在高溫下固化的溫度敏感應用。